深度 台灣

專訪聯電前董事長胡國強:明日的半導體世界,將有何不同?

「以前各國半導體產業生產是遵循自由貿易模式...以後因為地緣政治的限制的話,在選擇上就會受限,會比較壁壘分明。」


 插畫:Rosa Lee
插畫:Rosa Lee

胡國強,台灣晶圓代工大廠聯華電子(UMC)前任執行長、董事長,1949年生,台大電機系畢業,國軍空軍二代。胡國強曾多次在矽谷創業,​​擔任新能微電子公司董事長兼執行長、SiRF公司總經理兼執行長、S3公司資深副總經理、IC Ensemble董事長等。2002年底他加入聯電,於2003年至2008年擔任執行長。2021年7月,他在美國接受端傳媒越洋專訪,談談他對世界半導體產業的未來觀察。

端 = 端傳媒;胡 = 胡國強

端:先前您在2016年出版的《我們這一代》這本自傳當中,曾經預測過世界變化的局勢跟中國半導體的發展。2021年和當年相比,您還看到什麼樣的不同嗎?

胡:那個時候我可能沒有預測到電動汽車的進展這麼快,其他的話應該都還差不多,我也有預測到了先進製程走不動的時候會出問題,量子電腦可能的角色會變得越來越重,這一點到目前是絕對是正確的。

觸摸世界的政經脈搏
你觀察時代的可靠伙伴

已是端會員?請 登入賬號

端傳媒
深度時政報導

華爾街日報
實時財訊

全球端會員
智識社群

每週精選
專題推送

了解更多
晶圓 聯電 晶片 半導體 台積電